电子工程师个人简历模板内容概要:

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求职意向： 

现在从事行业： 电子•微电子     电子工程师•电路工程师
欲从事岗位： 电子•微电子  计算机软件  机械制造•机电•重工
工程或设备管理  售前支持经理•售前支持主管  销售经理•销售主管

工作经历：

2005/06 -现在 中芯国际集成电路制造（成都）有限公司   FOL section head
工作地点：成都
工作职责和业绩：
1. 负责前道的设备维护保养（ATM3000，PG300RM, TS1200/TS800/TC1200, ESEC2008/ESEC2007/SL9022HSL/AD828, EAGLE60/KNS1488/KNS8020/WS300)日常维修．建立PM Team和备件管理系统，确保了设备的良好的状态．提升设备的ＵＰＨ／ＯＥＥ．参与新设备的采购，认证验收．负责安排生产，跟催产品的交期，良率。 
2. 建厂阶段，编写了die bonder和wire bonder工艺文件，以及机器的操作程序文件(SOP/Ｃontrol plan/FMEA/FOL reject criterion)，建立了ＴＣＭ管理系统． 
3. 培训新的作业人员和设备／工艺工程师，协助建立并完衫公司的培训系统，担任ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／ＯＳＡＳ１８０００部门协调员，工厂在开厂１年内顺利通过ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／OHSAS１８０００的审核。
2004/05-2005/06 巨沛有限公司      资深服务工程师 /技术服务部
工作地点：上海
工作职责和业绩：
1. 负责TOWA INTERCON设备的安装和Troubleshooting。
2. 对Saw Singulation的工艺和设备十分熟悉。详细了解DISCO 600（641，651，695等）系列和6000系列，Intercon8805,8808系列。能够快速处理这些设备的所有troubleshooting。熟悉各种BGA和QFN Saw Singulation的工艺和参数。
3. 负责RENESAS 的CM-700 Die Attached 设备的安装调试和Troubleshooting。为客户（INFINEON）提供培训和技术支持。
4. 对Die Attached的工艺和设备十分熟悉。良好的沟通能力，给客户提供建议，帮助客户提高设备的稳定性，减少Downtime，提高设备的UPH。
2002/04-2004/05 上海凯虹电子有限公司   工艺工程师 /工程部
工作地点：上海
工作职责和业绩：
1. 负责前段(Die Attach / Wire Bonding/Wafer Saw)工艺规范的制定和修改；
2. 监督引导制程规范的正确执行；
3. 负责新材料的评估；
4. 参与新产品导入；
5. 新设备的验收(AD8930UR/AD8930/EAGLE60, STC-400/ACB400/Cutter Machine)；
6. 产品良率的提升和质量控制；
7. 生产线所有异常(质量和技术)问题的处理；
8. 机器参数的优化。
1999/10-2002/04 乐山--菲尼克斯半导体有限公司     助理工程师 /生产部
工作地点：乐山
工作职责和业绩：
1. 负责封装前段生产线设备D/B&W/B（Shinkawa SDW25 SDW35）Wafer saw(Disco320/321/341)的维护保养；
2. 生产原材料控制；
3. 良品率提升；
4. 质量控制；
5. 设备效率的提升；
6. 技术员和作业员的技能提升培训。

教育培训：

2007/05/01 新加坡联合测试科技 ＬＭ４００／ＬＭ５００／ＫＮＳ８０２０ machine training，ＴＳＯＰ process control
培训地点：新加坡
培训时长：1 月
2002/10/01 上海凯虹电子有限公司
获得证书：DOE Skill Training(实验设计技巧培训) ，6Sigma,ISO/TS16949:2000
1999/10/01 MOTOROLA内部培训机构 
CI 6sigme SPC TPM ESD 5S DOE QS9000
1996/09-1999/07 西南农业大学
机械电子工程/机电一体化  机械类（机械/自动化/工业设计）          大专
1. 获得99届西南农业大学优秀毕业生。
2. 2001年获得安森美内部级别提升。

技能专长：

外语水平： 英语：熟练
英语等级：未参加
英语口语水平：良好

个人概述：

有8年多的半导体行业工作经验，熟悉生产线管理控制，有丰富的半导体封装设备维护管理经验，丰富的封装制程工艺控制经验和项目管理的控制经验。
性格开朗，乐观向上，善于沟通协作，良好的团队精神。做事有恒心和毅力，有良好的品格。能熟练运用offices，AutoCAD等软件。

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